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时代芯存重组我国最后一座12英寸烂尾厂终被接盘；英特尔系统级代工焕新，发布全新制程路线图和生态以及合作层面进展；2023折叠机出货量近1600万部，三星华为小米位列前三；周鸿祎再谈sora:算力或成国内企业追赶门槛；2023年q4东南亚智能手机出货量排名:三星/传音/小米居前三；华为鸿蒙os升级设备数已达137款！机构预测今年将成中国第二大手机系统。

江苏省淮安时代芯存宣布重组，华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，包括但不限于ddic、pmic以及高可靠存储芯片和rf芯片等。时代芯存过去被执行总金额高达8.63亿人民币，涉及设备供应商、工厂承包商、货运公司以及离职员工等。华芯杰创成立于2023年8月，注册资本20亿元，大股东为中科先进(澳门)投资管理有限公司。集微网获悉，华芯杰创淮安项目预计总投资200亿元，一期投资50亿元，计划三年内实现年产20万片的12英寸晶圆制造能力，五年内实现年产60万片。我国所有12英寸烂尾晶圆厂均已得到妥善处置，将对各地地方产业建设带来积极影响，同时也将助力本土整体芯片产能提升以应对ai时代即将引爆的海量芯片需求。

中国半导体行业最后一座烂尾晶圆厂即将焕发新生。华杰芯创集成电路制造(广东)有限公司将全资接手时代芯存，持有其100%的股权。此次重组不仅解决了时代芯存的债务问题，更标志着中国半导体行业在资源整合和烂尾项目处置方面取得了重大突破。未来，时代芯存有望转型为半导体代工厂，为本土芯片产能的提升和ai时代海量芯片需求的满足贡献力量。